近期业界传出的三大重要事件——苹果与英特尔达成代工协议、台积电与索尼签署合作备忘录，以及世界先进新加坡厂产能提前满载，或预示着半导体产业格局正加速重塑，逐步向强调韧性与多元配置的趋势迈进。

台积电：与索尼签署合作备忘录，拟在日本成立合资公司

5月8日，全球晶圆代工龙头台积电与索尼半导体共同宣布了一项重大合作进展：双方已签署一份不具约束力的合作备忘录，计划为下一代图像传感器（CIS）的研发与制造建立战略合作伙伴关系。

根据双方公布的合作意向，台积电与索尼计划共同成立一家合资公司。其中，索尼半导体将持有该合资公司的多数股权及控制权，新公司预计将在索尼半导体位于日本熊本县合志市的新设厂房建设研发与生产线。

台积电与索尼半导体的此次合作，不仅可以探索与把握物理人工智能（Physical AI）应用的新兴机会（例如汽车和机器人等领域），为未来创新与技术拓展铺路，同时也展现了晶圆代工厂与终端大客户“深度绑定”的新商业模式。